一块小小的芯片，从设计、制作再到封装，从晶圆变成手机、电脑里的小物件，涉及50多个行业，经历逾千道工序。若把芯片比喻成大脑，最后的封装如同保护大脑和提供营养的颅骨、血管，是“神经元”得以运转的关键保障。
    株洲越摩先进半导体有限公司（以下简称株洲越摩），瞄准高性能芯片和高密度封装应用领域，建设芯片封装设计与开发的晶圆级封装及系统级封装生产线，提供芯片和模块的先进封装设计、开发和加工。去年第四季度，该公司实现量产，3个月时间，完成3000多万元的销售额。
    抢先布局，赶上国家高端芯片国产化浪潮
    2月14日，记者走进位于动力谷自主创新园内的株洲越摩。宽敞明亮的无尘车间内，身穿防静电防尘服的技术人员，正在专注地进行封装测试。这些芯片，将应用于5G通信、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算等领域。
    由株洲国投集团、上海兴橙资本及技术团队合资创建的株洲越摩，注册资金4.1亿元，于2020年10月成立，现已建设高端封装类型的柔性先进一体化封装生产线，高性能运算芯片、人工智能芯片、5G射频芯片、微处理器芯片等实现批量生产和交付。
    “公司先进封装项目的布局和定位，正好赶上国家高端芯片国产化浪潮。眼下，订单供不应求。节前两周的订单，超过去年总和。”株洲越摩总经理赖芳奇告诉记者，今年是订单快速增长、产量爬坡的关键期。近两年来，国内芯片设计公司快速增加，但这些公司想要找一些高端的封测资源并不容易，因为疫情冲击，芯片产能紧缺，英特尔等公司高价抢占服务器芯片的高端封装产能。有近20年从业经验的赖芳奇，敏锐地把握了先进封装国产化的机遇。
    创新设计，国产化替代提质又降本
    晶体管尺寸越来越小，密度越来越高，封装难度越来越大。封装测试，作为芯片制造的重要环节，其主营企业集中长三角地区。作为一家新公司，凭借什么优势抢占市场份额？
    赖芳奇讲了一个小故事。“去年，我们针对客户的一个产品，设计了封装方案，通过这个创新方案，客户的产品性能得到提升。在国外供应商ABF基板产能全球大缺货的情况下，通过越摩的设计和仿真能力，用PP替代了ABF材料，实现了基板的国产化。去年下半年，客户这个产品的销售额达到5亿元。”
    株洲越摩凭借创新研发能力，为芯片设计生产公司赢得更大市场，自身也一跃成为业内领先，拥有晶圆级和系统级一体化先进封装技术的高科技公司。“客户把产品交给我们，封装成芯片后，我们再交付给客户。这个过程，我们不是简单的加工，而是先设计一个完整的封装方案，客户根据方案进行产品优化，既可提高产品性能，又可降低生产成本。”赖芳奇说。
    株洲越摩的订单快速增加。今年生产团队预计扩大至1000余人，正向中南地区最大、国内一流的半导体封装企业的目标全力冲击。